T/CNIA 0174-2022
硅片切割废料回收硅

Silicon wafer cutting waste recycling silicon


 

 

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标准号
T/CNIA 0174-2022
发布
2022年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/CNIA 0174-2022
 
 
适用范围
本文件规定了硅片切割废料回收硅的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。 本文件适用于以硅多晶锭和硅单晶锭切片过程产生的硅片切割废料为原料所生产的回收硅产品，主要用于配置合金、生产有机硅和制备碳化硅陶瓷等。

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