电路板:GB/T 4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法、GB/T 4721-1992印刷电路用覆铜箔层压板通用规则、GB/T 4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板等相关检测标准。...
PI基覆铜薄层压板Upisel®-N FPC, TCP, MCM-L, COF, rigid-flex boards多层板、金属板、高频板、隔热板、IC卡、汽车板和电磁波屏蔽材料。...
本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 ...
二、刚性多层PCB刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB,其制造工艺具有一定的代表性,也是HDI板、挠性板、刚-挠结合板的工艺基础。1)工艺流程刚性多层PCB制造流程如图2所示,可以简单分为内层板制造、叠层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处理四个阶段。图2 刚性多层PCB制造流程阶段一:内层板制作工艺方法与流程如图3所示。...
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