EN 61190-1-2:2007
电子组装用连接材料第 1-2 部分：电子组装中高质量互连用焊膏的要求

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

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标准号: EN 61190-1-2:2007
发布: 2007年
发布单位: CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization
替代标准: EN 61190-1-2:2014
当前最新: EN 61190-1-2:2014

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