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本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。...
图7 Ni(P)镀层和Sn37Pb钎料焊接的界面生成的裂纹(4)抑制焊点出现偏析的措施无铅焊接时一定要预防Pb污染;控制好焊接温度,避免过热;控制好加热时间,避免过长;采用含Cu的钎料可以有效地抑制Ni(P)镀层焊接时富P层的厚度。5.弱的氧化膜典型的SnPb钎料合金状态图如图8所示。...
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