GB/T 13555-2017由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 发布于 2017-12-29,并于 2019-01-01 00:00:00.0 实施。
GB/T 13555-2017 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路,在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的最新版本是哪一版?
最新版本是 GB/T 13555-2017 。
广泛应用于挠性覆铜板(FCCL)、挠性线路板(FPC)、5G通讯用FPC、6G通讯用FPC、电磁屏蔽罩、散热基板、石墨烯薄膜制备基底材料、航空航天用FPC/电磁屏蔽罩/散热基板、锂电池(用压延铜箔充当负极材料)、LED(用压延铜箔制成FPC)、智能汽车用FPC、无人机用FPC、可穿戴电子产品用FPC等行业领域。...
现阶段,在刚性电路板的生产中主要采用电解铜箔,而压延铜箔主要用于挠性和高频电路板中。 压延铜箔广泛应用于挠性覆铜板(FCCL)、挠性线路板(FPC)、5G通讯、6G通讯、电磁屏蔽、散热基板、石墨烯薄膜制备、航空航天、锂电池、LED、智能汽车、无人机、可穿戴电子产品等行业领域。...
现阶段,在刚性电路板的生产中主要采用电解铜箔,而压延铜箔主要用于挠性和高频电路板中。 压延铜箔广泛应用于挠性覆铜板(FCCL)、挠性线路板(FPC)、5G通讯、6G通讯、电磁屏蔽、散热基板、石墨烯薄膜制备、航空航天、锂电池、LED、智能汽车、无人机、可穿戴电子产品等行业领域。...
柔性覆铜板(FCCL)是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等柔性绝缘材料的单面或双面,经过特定的工艺处理,与铜箔粘接形成的覆铜板。柔性覆铜板是柔性电路板的加工原料,通常包含至少两种材料,一种是绝缘基材,如聚酰亚胺(PI)薄膜等;另一种是金属导体膜,主要为铜箔。绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能。...
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