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高压加速寿命试验机符合标准: GB/T 29309-2012 电工电子产品加速应力试验规程 高加速寿命试验导则GBT 29309-2012 电工电子产品加速应力试验规程 高加速寿命试验导则 高压加速寿命试验机工作原理: 高压加速寿命试验装置主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体...
通过开展光电链路设计、器件封装、工艺集成等技术攻关,对现有的宽带 T/R 组件进行功能扩展,满足未来宽带、分布式射频光拉远的需求; (2) 射频与数字同传。目前微波光子传输系统的研究工作更多针对的是频率信号的传输,虽然通过较高频率信号的周期和相位也可以精细地划分时间,不过很多实际的应用场合还是需要时间信号。...
(1)优化溅射镀膜工艺,提高金属/陶瓷结合强度;(2)陶瓷通孔(60-120um)电镀技术,提高成品率;(3)DPC 基板专用设备与夹具(陶瓷基板脆、薄、小尺寸等);(4)DPC 基板检测技术与质量标准;5.白光 LED 封装技术- 可靠性可靠性设计、测试与评估、失效分析(1)LED 器件失效结果:光衰、光灭、机械损坏等;(2)LED 器件失效原因:芯片、封装材料与工艺、电源、使用不当、环境等;(3...
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