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2022/3/1291GB/Z 40387-2021金属材料 多轴疲劳试验设计准则2022/3/1292GB/T 40388-2021碳/碳复合材料剪切强度试验方法2022/3/1293GB/T 40389-2021烧结金属材料（不包括硬质合金） 表面粗糙度的测定2022/3/1294GB/T 40390-2021独立新风空调设备评价要求2022/3/1295GB/T 40391-2021铝基复合圆片...
本标准适用于铌镁钛酸铅单晶和铌铟镁钛酸铅单晶等高性能红外探测器用热释电单晶产品，其他同类高性能热释电单晶产品可参考本标准。162JC/T 2553-2019混凝土抗侵蚀抑制剂本标准规定了混凝土抗侵蚀抑制剂的术语和定义、分类和标记、要求、试验方法、检验规则、包装、贮存和运输。本标准适用于硫酸盐、氯盐等腐蚀环境中的钢筋混凝土，用于抑制环境中的水分、离子等介质向混凝土结构内部的传输与侵蚀。...
无铅焊接对元器件的要求：对元器件的要求变高，尤其塑封器件，耐热力要达到280℃/5S，与锡/铅元器件相同，使用前按要求对元器件进行预处理，减少焊接过程中缺陷的产生，同时要求元器件端电极材料均为无铅。 无铅焊接对设备要求 无铅焊接对波峰焊的要求：锡炉内壁、波峰马达等始终与无铅焊料接触的部件，其抗溶蚀能力应比锡铅焊炉中的部件要更高。...
图1 波峰焊示意图2 失效案例分析2．1 案例背景某PCB板在完成波峰焊后外观检查发现SS面（即波峰焊接起始面）整排1．5mm插件孔均出现缺失的现象，其余位置外观上锡良好，未发现孔环缺失现象，不良率为0．67％，其表面处理为有铅喷锡（HASL）。不良板孔环缺失位置确认如图2所示：通过立体显微镜观察PCB板不良位置的孔环情况，发现不良孔孔环位置无完整的铜层，部分位置已裸露出基材。...
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