半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器2023/9/72024/1/121GB/T 15651.6-2023半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管2023/9/72024/4/122GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存2023/5/232023/12/123GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23...
“高速光电子集成基础研究”重大项目由中科院半导体所为牵头组织单位,半导体所祝宁华研究员任项目组长,项目组联合单位包括南京大学、电子科技大学、上海交通大学和清华大学。光电子集成是未来半导体光电子器件技术的发展趋势,以集成芯片替代分立元器件,是应对光通信所面临的容量和能耗两大挑战的重要解决方案。...
广电计量作为已完成AEC-Q100(针对集成电路)、AEC-Q101(针对分立半导体器件)、AEC-Q102(针对分立光电子器件)、AEC-Q104(针对多芯片组件)、AEC-Q200(针对无源元件)完整验证报告的第三方机构,具备丰富的验证经验和完整的试验能力,并可对AEC-Q验证过程的失效品展开分析,帮助企业根据失效机理指导产品改进升级。...
《半导体器件 分立器件 第5-5部分:光电子器件 光电耦合器》等55项国家标准制修订计划(征求意见稿) 3.标准立项反馈意见表 工业和信息化部科技司 2015年10月15日...
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