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(LCP)材料 光学级氟树脂、光学级聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及其塑料光导纤维 磷酸锆核级树脂 有机硅无溶剂浸渍树脂 环烯烃共聚物(COC) 阻燃抗熔滴聚酯切片 特种脂环胺类固化剂 酚酞基无定型聚芳醚酮树脂 特种聚酯PETG 杂萘联苯聚芳醚树脂及其复合材料 高频低介电聚全氟乙丙烯树脂(FEP) (三)膜材料 银反射膜 锅炉加热炉无机复合结晶膜 通用型半高感LDI光致抗蚀干膜...
一、塑料的燃烧性有关元素:1.只含氢和碳的塑料如聚乙烯( 用于制作薄膜、片材、瓶子、电子器件) 和聚丙烯(用于制作薄膜、管道等), 容易燃烧, 但燃烧得不太猛烈,燃烧速度较慢。2.含氧的塑料如聚甲基丙烯酸甲酯(即有机玻璃)、硝酸纤维素(又称硝棉塑料)、聚苯乙烯等, 这些塑料都极易着火且燃烧猛烈。3.含氮的塑料如尼龙、三聚氰胺、甲醛树脂, 这类塑料通常不易着火,也不易燃烧。...
以模塑为基础的软刻蚀具有简单、经济、保真度高等优点,它可用于在聚合物、无机和有机盐、溶胶和凝胶、陶瓷和碳等材料上加工微结构,已用于制备微光栅,聚合物波导管、微电容和微共鸣器等。而光刻只能在光胶这一类聚合物上加工微结构。5. 热压法(imprinting)在热压机中加热聚甲基丙烯酸甲酯至135℃,保温条件下放上硅的阳模加压5min,即可在聚甲基丙烯酸甲酯片上压制出微通道。...
微流控分析芯片的材料和特点微流控分析芯片的材料刚性材料——单晶硅、无定性硅、玻璃、石英等;刚性有机聚合物材料如环氧、聚脲、聚氨、聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯等;弹性材料——二甲基硅氧烷( PDMS) 。...
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