经过大量的工艺试验和产品应用表明,以上四个因素控制得当,可以不用阻焊剂(胶),同样可达到控制焊料从焊接区流淌到非焊接区的效果,并且工艺过程中,减少了涂覆阻焊胶的工步,提高生产效率。 焊接温度窗口控制 阶梯焊接工艺在器件的封装和集成电路封装中已得到了广泛应用,同时也可应用于微波电路功能模块的焊接应用。...
制作多层板的层压设备采用程序化设计,操作简单。对于操作者来说无需有多层板制作知识和经验,只需输入所要压制的多层板的尺寸即可。 投资少,制作成本底是LPKF快速板系统的另一显著特征。SMD安装系统是LPKF系列设备之一,配上它,您就有一套全新的电路板制作方案。裸板制作好了,电路板仅仅完成了一半,还需要安装元件。SMD安装系统正是利用表面贴装技术来完成SMD工艺过程,从面实现样品电路板的全套生产。...
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