KS C 6459-1997(2012)
对于多层印刷电路板的预浸料的试验方法

TEST METHODS OF PREPREG FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARDS

2013-01

 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 KS C 6459-1997(2012) 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
KS C 6459-1997(2012)
发布
1997年
发布单位
韩国科技标准局
替代标准
KS C 6459-2013
当前最新
KS C 6459-2013
 
 

KS C 6459-1997(2012)相似标准


推荐

长春应化所发明双马树脂改性氰酸酯制备方法

本发明提供了一种低沸点溶剂制备双马树脂改性氰酸酯方法,该有较好成型工艺。...

五大电路板制作方法

4、根据元件实物具体情况,粘贴不同内外径标准切符号(焊盘);然后视电流大小,粘贴不同宽度胶带线条。对于标准切符号及胶带,电子商店有售。切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等几种,最好购买纸基材料做(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。...

捍卫高可靠性,深亚沉铜(PTH)工艺

工艺流程:碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→酸 导电胶(导电膜)钻孔后采用水平线导电胶粘附方式,使孔壁及层间线路互相导通,为后工序全板电镀提供基层导通,达到增加孔内铜厚目的。此种生产工艺,PCB行业内已逐渐被淘汰。 ...

显微镜在PCB红墨水实验中得应用

红墨水试验为破坏性试验,常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)表面贴著技术(SMT)上,对于已经无法经由其他非破坏性方法检查出问题电路板使用尤佳。 4. 红墨水试验较之其他检测方法成本更低,操作也更简单、快捷。 因此,红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件焊点染色情况,从而对焊接开裂情况进行判定。 ...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号