KS C IEC 61249-2-13-2003(2019)
印制板和其它互连结构 - 2-13部分:增强基材分规范集包和非包层 - 氰酸酯规定易燃的非织造芳族聚酰胺层压材料 铜 - 包层

Printed Circuit Board and Interconnect Structure Materials Part 2-13: Varieties Specifications for Clad and Unclad Reinforced Insulating Boards - Cyanide Ester Nonwoven Aramid Copper Clad Laminates with Specified Flammability


 

 

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标准号
KS C IEC 61249-2-13-2003(2019)
发布
2003年
发布单位
韩国科技标准局
当前最新
KS C IEC 61249-2-13-2003(2019)
 
 

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