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焊接材料的相互作用,即助焊剂与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保留时间对产生的组件清洁度会有所影响。后续的处理步骤也可能影响产品的清洁度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊剂影响焊接工艺后残留去除的程度和难度。助焊剂残留物的不同清洗速率是与助焊剂的组成、再流后时间、再流温度有关。所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。...
按照一定的图像重建算法,即可获得被检工件截面一薄层无影像重叠的断层扫描图像,重复上述过程又可获得一个新的断层图像,当测得足够多的二维断层图像就可重建出三维图像。 如今,我们利用工业CT技术,可以进行诸多检测和研发工作,以下举常见的一些应用供大家参考: 1、缺陷检测: 对工件的CT扫描断层图或三维图像进行分析,能够快速、准确、直观的检测到产品的内部缺陷(缺陷类型、位置、尺寸等)。...
对有牢固包装(如箱、合、桶等),在包装上均注明毛重、净重和皮重。如薄钢板、硅钢片、铁合金可进行抽检数量不少于一批的5%,如抽检重量与标记重量出入很大,则须全部开箱称重。 18.按理论换算计量:以材料的公称尺寸(实际尺寸)和比重计算得到的重量,对那些定尺的型板等材都可按理论换算,但在换算时要注意换算公式和材料的实际比重。 ...
如今,我们利用工业CT技术,可以进行诸多检测和研发工作,以下举常见的一些应用供大家参考:1、缺陷检测:对工件的CT扫描断层图或三维图像进行分析,能够快速、准确、直观的检测到产品的内部缺陷(缺陷类型、位置、尺寸等)。如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷,检测精度可达1um。...
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