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Green在一份声明中称:“我们的工作表明所有在硅光子制造、封装的知识和元器件设计都可以用于光学传感器,原则是用这些技术创建适用于全新应用的量产、低成本的传感器。” ...
而值得一提的是,全球范围内许多光电半导体、光电子器件产品的设计和制造都是分离的,而滨松出产的一系列激光雷达探测器,从设计到半导体晶片加工、组装、检查,整体流程都在公司内完成。2017年建成的滨松都田制作所第3栋,专门用于化合物半导体的研发和生产 「材料技术、封装技术、模块技术、电路技术和模拟试验技术等能够保证滨松的产品从头到尾有根可寻,有据可查。所有与汽车相关的产品,一定要有稳定性。...
信息通信产业论坛聚焦算力网络发展趋势、千兆光网创新、云数据中心光互联网络演进趋势、芯片级解决方案;光学行业探讨车载摄像头、医疗内窥镜、微纳光学器件、超构表面与透镜等话题。 ...
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