无Pb元器件焊端表面镀层的种类很多，有镀纯Sn和SAC的，也有镀SnCu、SnBi等合金的。镀Sn的成本比较低，因此采用镀Sn工艺比较多。但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化层，加上电镀后易产生应力形成Sn晶须。Sn晶须在窄间距的器件QFP等容易造成短路，影响可靠性。故对于低端产品及寿命要求小于5年的元器件可以镀纯Sn。...
这种迹象在对焊点进行加速试验时，比焊点在工作环境中使用时表现得更为明显。污染物，像铅的氧化物及助焊剂残留物，绝大多数滞留在晶粒的边界处。随着晶粒的生长，这些污染物的浓度在晶粒边界处增长，因此会延缓晶粒的生长。当其消耗掉钎料约25％的疲劳寿命后，在晶粒边界的交叉处就可以看到微空穴；当消耗掉约40％的疲劳寿命后，微空穴变成微裂痕；这些微裂痕相互聚结形成大裂痕，最后会导致整个焊点的断裂。...
在开展寿命评价的过程中，特别是当针对整机开展加速试验时，往往存在一些深层次的缺陷，这些缺陷隐藏在基本组成单元（如板级电路、元器件、结构材料）中，进行深入的检测分析有助于发现潜在缺陷。这些基本组成单元往往具有一些寿命特征参数，对板级电路进行检测分析，查找板级电路中存在的缺陷，确认是否属于贮存寿命缺陷，为确定板级电路是否满足产品寿命要求提供参考。...
关于广电计量半导体服务广电计量在全国设有元器件筛选及失效分析实验室，形成了以博士、专家为首的技术团队，构建了元器件国产化验证与竞品分析、集成电路测试与工艺评价、半导体功率器件质量提升工程、车规级芯片与元器件AEC-Q认证、车规功率模块AQG324认证等多个技术服务平台、满足装备制造、航空航天、汽车、轨道交通、5G通信、光电器件与传感器等领域的电子产品质量与可靠性的需求。...
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