DIN 50003:2023-08
电子应用中的粘合 - 散热材料导热系数的测定

Adhesive bondings in electronic applications - Determination of thermal conductivity of materials for heat dissipation / Note: Date of issue 2023-06-30

电子应用中的粘合 - 散热材料导热系数的测定, 您可以免费下载预览页

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 DIN 50003:2023-08 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号: DIN 50003:2023-08
发布: 2023年
发布单位: 德国标准化学会
当前最新: DIN 50003:2023-08

DIN 50003:2023-08相似标准

SJ 20894-2003 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用 GB/T 20219-2006 喷涂硬质聚氨酯泡沫塑料 YY 9706.235-2021 医用电气设备第2-35部分：医用毯、垫或床垫式加热设备的基本安全和基本性能专用要求 T/CEEIA 542-2021 电气绝缘用高导热云母带 YD/T 4024-2022 数据中心液冷服务器系统总体技术要求和测试方法

推荐

道康宁推出两款全新导热材料TC-5622与TC-5351

道康宁TC-5622导热材料采用了专有配方填料，使材料具备较高的整体导热系数和较薄的界面厚度 (BLTs)，从而确保了材料不论在较薄的BLT用途还是散热要求较高的厚BLT用途中都拥有较低的热阻。和许多导热界面材料相比，道康宁TC-5622 导热材料还具有相对较低的比重，因而更节省成本，是集高性能、高稳定性、低成本和使用便捷等诸多优点于一身的独特材料。　　...

强文推荐——导热高分子复合材料的应用与表征

引言随着微电子集成与封装技术及相关领域的飞速发展，电子元器件和逻辑电路的体积成倍缩小，所产生的热量迅速积累和增加，工作温度也向高温方向迅速变化。为了保证电子元器件可靠工作，迫切需要研制具有较高散热能力，较高导热性能的高分子聚合物绝缘材料[1]。高分子绝缘材料通过对其结构的控制和改性，具有其他材料不可取代的优异性能，其应用领域不断扩展。...

作为有效的散热器能保护集成电路板与其它电子设备不受高温损坏，陶瓷已经成为微电子工业领域关键材料。若要在和热相关的领域使用陶瓷材料，则要求精确测量它们的热物理性能。在过去的几十年里，已经发展了大量的新的测试方法与系统，然而对于一定的应用场合来说并非所有方法都能适用。要得到精确的测量值，必须基于材料的导热系数范围与样品特征，选择正确的测试方法。基本理论与定义热量传递的三种基本方式是：对流，辐射与传导。...

5G专享|闪光法表征石墨散热膜的面内热扩散系数和导热系数

因此，发展有效散热和降低热密度的热管理材料正在成为热点。目前热解石墨膜、石墨烯薄膜等各类新型散热膜材料正逐步得到应用，对于其导热性能的表征显得尤为重要。闪光法是用于测量固体致密材料的热扩散系数及导热系数的最通用和有效的方法。这种瞬态响应技术具有测量时间短、高重复性和准确度的特点。闪光法使用激光或者氙灯提供的能量脉冲，均匀照射一个小尺寸片状样品的前表面。...

DIN 50003:2023-08电子应用中的粘合 - 散热材料导热系数的测定