这种方法在不消耗环氧基的前提下,提高树脂固化物的交联密度,既起到了增韧树脂的效果,又提高其耐热和耐冲击等性能。03含氟环氧树脂含氟聚合物有很多独特的性能,氟元素具有最大的电负性,电子与核之间的作用力大,与其他原子间化学键的键能大,折射率低,含氟聚合物的耐热性、耐氧化性和耐药品性能优异。...
这种方法在不消耗环氧基的前提下,提高树脂固化物的交联密度,既起到了增韧树脂的效果,又提高其耐热和耐冲击等性能。含氟环氧树脂3含氟聚合物有很多独特的性能,氟元素具有最大的电负性,电子与核之间的作用力大,与其他原子间化学键的键能大,折射率低,含氟聚合物的耐热性、耐氧化性和耐药品性能优异。...
目前,制备含苯基的乙烯基聚硅氧烷和含氢聚硅氧烷以获得高折射率的封装材料,是研究较成熟、应用较普遍的方法之一,而高折光有机硅封装材料一般都是采用双组分加成硫化体系。04有机硅封装材料固化原理有机硅封装材料固化原理一般是以含乙烯基硅树脂或硅油为基胶,含Si-H基硅烷低聚物作为交联剂,铂配合物作催化剂配成封装材料,利用有机硅聚合物的Si-CH=CH2与Si-H在催化剂作用下,发生加成交联固化反应。...
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