T/ICMTIA CM0035-2023
半导体硅材料制程装置用密封垫片

Sealing gasket for semiconductor silicon material process device


 

 

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标准号
T/ICMTIA CM0035-2023
发布
2023年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/ICMTIA CM0035-2023
 
 
适用范围
半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和超大规模集成电路的工艺要求,为得到N12级高纯度的硅材料，原料和中间体的高纯度和生产环境的高洁净度成为影响产品质量的一个突出问题。极微量的杂质混入对半导体的特性和芯片的良率均会造成极其严重的影响。因而在半导体材料和元件生产过程中对杂质必须进行严格控制。 垫片作为螺栓法兰密封组合装置中重要的组成部分，它的密封性能、可靠性和清洁度也同样影响着制程的稳定性和产品质量。密封垫片是半导体硅材料行业得到广泛应用且不可或缺的基础件，但国内外一直没有对用于制造半导体硅材料工艺装置和管道上的密封垫片作出明确的技术要求规范，如密封垫片的类型、质量要求、性能参数、清洁度要求等。 为了与现行行业相适应，也避免因垫片质量影响成品质量，特编制本文件。 本文件旨在确立半导体硅材料制程装置用密封垫片设计、制造、性能、选用所必须的要求。

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