集成电路金属封装外壳质量技术要求, 您可以免费下载预览页
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而现在,伴随着芯片的速度越来越快,功率越来越大,使得芯片散热问题日趋严重,由于芯片钝化层质量的提高,封装用以保护电路功能的作用的重要性正在下降。如今的芯片封装,是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁(芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接)。...
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