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要适应新的焊接温度要求:预热区加长或更新加热组件,波峰焊焊槽、机械结构和传动装置都要适应新的要求,锡槽的机构材料与焊料的一致性(兼容性)要匹配。为提高焊接质量和减少焊料的氧化。 生产厂家要考虑:1更换设备;2更换无铅焊槽等配套设施;3在现有波峰焊锡槽等配套设施上涂防护层。 无铅焊接对回流焊要求:加热温度能够满足无铅曲线的要求即可。...
大面积焊接中工装设计是非常关键的技术,需要考虑工装材料(铝合金、石墨和不锈钢等)、压力分布均匀性、工装透气性、工装热容大小、印制板受压方式及压力大小。 ...
三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
1)工艺特点(1)焊料(以焊膏形式)的施加与加热分开进行,焊点大小可控;(2)焊膏通过印刷的方式分配,每个焊接面一般只采用一张钢网进行焊膏印刷;(3)再流焊炉主要的功能就是对焊膏进行加热,它是对置于炉内的PCBA整体加热,在进行第二次焊接时,第一次焊接好的焊点会重新熔化。2)工艺流程印刷焊膏→贴片→再流焊接,如图3所示。...
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