26、LOC(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片 的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达 1mm 左右宽度。27、LQFP(low profile quad flat package)薄型 QFP。...
还有将电压波动最大的端子放置在三维夹心结构的中间,使端子与散热器之间的寄 生 电 容 急 剧 降 低,进 而 抑 制 了 电 磁 干 扰噪声。功率模块的典型封装结构剖面图如图1所示。2 低杂散电感封装技术目前,引线键合分为线材和带材两类,根据金属特性不同,主要有 Al、Cu和 Au。铝线是最基本的键合方式,铝带通流能力更强,强度更高,Au由于其成本较高,应用相对较少,铜带是未来的趋势。...
新标标准号、名称及实施日期如下:序号标准号标准名称代替标准号实施日期 1 GB/T 1000-2016高压线路针式瓷绝缘子尺寸与特性 GB/T 1000.2-1988 2016-11-01 2 GB/T 2691-2016电阻器和电容器的标志代码 GB/T 2691-1994 2016-12-01 3 GB/T 2775-2016电子设备用电容器和电阻器 轴端、轴套和单孔轴套安装及轴控电子元件的优选尺寸...
部分:辅助器件 铜导体的保护导体接线端子排 GB/T 14048.8-2006 2016-11-01 45 GB/T 14048.11-2016 低压开关设备和控制设备 第6-1部分:多功能电器 转换开关电器 GB/T 14048.11-2008 2016-11-01 46 GB/T 14094-2016 卤钨灯(非机动车辆用)性能要求 GB/T 14094-2005 2016-11-...
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