要求比钎料的熔点低50-100度。黄铜火焰焊用FZ-938E...
传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 ...
高频焊机在生产中发生焊接质量不良,就会出现制冷剂泄露,造成产品质量损失。 为了防止泄露情况的发生,钎焊前需要将每个待焊铝合金零件进行清洗,并用酒精棉球将零件钎焊接触面擦拭干净,保证待焊零件有洁净表面:清洗后应密封保存,为了防止氧化,必须在清洗后48小时以内进行钎焊。焊片材料选择厚度为0.05mm,熔点约为582度的铝基钎料。...
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