由国家包装产品质量监督检验中心(济南)起草的《 GB/T 15717-1995真空金属镀层厚度测试方法--电阻法》于1996年颁布,详细介绍了如何检测绝缘软基材表面的真空金属镀层厚度的测试方法。电阻法检测镀铝层的厚度用表面电阻来表示,单位是Ω/□,数值越大说明镀铝层厚度越薄,一般真空镀铝薄膜的表面电阻值为1.0-2.5Ω/□。...
5.测量试样的电阻值。六.试验结果:测试的实验结果自动显示打印金属镀层的方块电阻、金属镀层厚度和均匀度。七.总结:由于真空镀铝薄膜上的镀铝层非常薄,因此不能用常规的测厚仪器检测其厚度。数值越大说明镀铝层厚度越薄,一般真空镀铝薄膜的表面电阻值为1.0-2.5Ω/□。 ...
陶瓷—金属化封接技术广泛应用于电子管、真空开关管等真空电器中,其中*为关健的技术是陶瓷金属化,金属化质量的好坏,取决于陶瓷自身的质量外,其金属化工艺、金属化的厚度及其均匀度,电镀镍或烧结镍厚度和致密度,也是保证金属化质量的关键因素。 ...
【测试范围】适合测量磁性金属上非磁性镀层。 【测试方法的优缺点】它属于非破坏法,适用范围相对较少,只能测磁性金属上非磁性镀层,比如铁上镀锌镀层。 2、金相法 【测试原理】采用金相显微镜检测横断面,直接以标尺以辅助测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。 【测试范围】一般厚度检测需要大于1um,才能保证测量结果在误差范围之内;厚度越大,误差越小。 ...
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