DIN EN 123100/A1:1996
分规范:不带金属孔的单面或双面印制电路板
Sectional specification: Single and double sided printed boards with plain holes; German version EN 123100:1992/A1:1995
- 标准号
- DIN EN 123100/A1:1996
- 发布
- 1996年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN 123100/A1:1996
- 适用范围
- 该文件是对 EN 123100 的修订。
推荐
印制线路板废水处理存在的几个重点问题
点击题目下方蓝字关注 环保人环保之家论坛，环保人交流的天地。长按图片识别二维码，继续访问-我要注册，我们等你来！正文从这开始：印制线路板废水处理存在的几个重点问题印制线路板（PCB）生产的加工工艺是比较复杂的，即有干法加工工艺，又有湿法加工工艺，而印制电路图形的制作，主要是由湿法加工工艺完成。印制电路板生产废水分为单面板生产废水和双面板（含多层板）生产废水。...
FPC柔性电路板的金相制备
柔性电路板类型基本类型1单面FPC• 当今生产中最常见的类型• 最常用且最适合动态挠曲应用2双面FPC• 有两个导电层• 可带或不带电镀通孔生产3多层FPC• 多层 FPC• 具有三层或更多导电层• 电路层通过电镀通孔互连4刚挠结合柔性电路板• 混合结构，是由刚性和挠性基板有选择地层压组成• 以金属化孔形成导电连接5双通道/背板柔性电路板•只包含一个导电层• 经过处理，允许从两侧接触导线• 常用于集成电路封装为什么要进行金相制备...
应用案例 | FPC柔性电路板的金相制备
柔性电路板类型基本类型1单面FPC• 当今生产中最常见的类型• 最常用且最适合动态挠曲应用2双面FPC• 有两个导电层• 可带或不带电镀通孔生产3多层FPC• 多层 FPC• 具有三层或更多导电层• 电路层通过电镀通孔互连4刚挠结合柔性电路板• 混合结构，是由刚性和挠性基板有选择地层压组成• 以金属化孔形成导电连接5双通道/背板柔性电路板•只包含一个导电层• 经过处理，允许从两侧接触导线• 常用于集成电路封装为什么要进行金相制备...