IEC 60249-2-15:1987
印制电路用基材 第2部分:规范 第15号规范:阻燃型挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 15: Flexible copper-clad polyimide films of defined flammability.

作废

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标准号

IEC 60249-2-15:1987

发布

1987年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60249-2-15:1987/AMD1:1993

当前最新

IEC 60249-2-15:1987/AMD1:1993

 

 

适用范围

给出了具有规定可燃性的柔性基材的性能要求。规定了覆铜板的材料和结构、内部标记、电气和非电气性能、非电气特性的要求

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