BS EN 60068-2-69:1996
环境试验规程.第2部分:试验方法.第69节:试验Te:润湿平衡法试验表面镶嵌技术用电子元件软钎焊
Environmental testing - Test methods - Tests - Test Te - Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method
2007-07
BS EN 60068-2-69:1996 发布历史
BS EN 60068-2-69:1996由英国标准学会 GB-BSI 发布于 1996-08-15，并于 1996-08-15 实施，于 2007-07-31 废止。
BS EN 60068-2-69:1996 在中国标准分类中归属于: A21 环境条件与通用试验方法，在国际标准分类中归属于: 19.040 环境试验。
BS EN 60068-2-69:1996的历代版本如下：
- 2019年 BS EN 60068-2-69:2017+A1:2019
- 2017年 BS EN 60068-2-69:2017 环境试验. 试验. 试验Te/Tc. 采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验
- 2007年 BS EN 60068-2-69:2007 环境测试.试验.试验Te:用润湿平衡法对表面安装设备(SMD)电子元件的软钎焊性试验
- 1996年 BS EN 60068-2-69:1996 环境试验规程.第2部分:试验方法.第69节:试验Te:润湿平衡法试验表面镶嵌技术用电子元件软钎焊
描述了焊锡浴润湿天平和焊球润湿天平的测试方法。 两者都适用于具有金属端子和金属化焊盘的元件。 与 BS EN 60068-1:1995 一起阅读
- 标准号
- BS EN 60068-2-69:1996
- 发布
- 1996年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 替代标准
- BS EN 60068-2-69:2007
- 当前最新
- BS EN 60068-2-69:2017+A1:2019
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