高清图像:14420X3200X1600 像素,照相时间 32s观察球形度、尺寸分布 10kx 2kx观察球形度、尺寸分布缺陷 10kx 2kx表面缺陷、球形度 10kx 2kx二元合金表面工艺缺陷、球形度10kx 2kx环境试验失效缺陷:纳米级白点 10kx 4kx环境试验失效缺陷:纳米级白点 25kx 10kx二元锡基合金焊粉形貌和成分反差2kx 10kx结果讨论:锡球扫描电镜检测关键项目...
本文分析了水汽偏高的原因,提出了小尺寸器件水汽控制的技术要点,设计了金锡合金封装工艺方法。选用金锡合金预成型焊环作为封装材料,通过大量试验摸索出一种较佳的封装工艺控制程序,有效解决了小尺寸器件的水汽控制问题,保证了产品的电性能和可靠性。一、前言 随着科学技术的迅速发展,对电子器件的可靠性要求越来越高。...
找一些碎铝箔和锡块,按铝:锡=3:7的比例加热至600℃以上使其熔化,并铸成直径为1.5—2mm的铝锡焊条。把皓天高低温湿热试验箱蒸发器漏孔周围用小刀刮净,然后用300w电烙铁将铝锡焊条熔化,若温度不够可在焊接处下方用酒精灯或蜡烛辅助加热,直到漏孔被焊料填满,醉后用不含松香和焊油的锡条在焊接部位四周搪锡,使其表面光滑。 (2)用环氧树脂粉摩擦焊接法。...
2《光学和光子学 环境试验方法 第3部分:机械作用力》鉴于GB/T 12085.3-2010已发布实施十余年,这期间GB/T 12085.3依据的ISO 9022第3部分于2015年已发布了第三版,因此修订完善GB/T 12085.3得出该标准,以适应国内外相关标准的变化。该标准规定了光学和光子学领域中产品机械作用力试验的试验条件、条件试验、试验程序及环境试验标记。...
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