IEC 60740-2:1993
通信和电子设备用变压器和电感器用铁芯片 第2部分:软磁金属材料制铁芯片的最小磁导率规范

Laminations for transformers and inductors for use in telecommunication and electronic equipment; part 2: specification for the minimum permeabilities of laminations made of soft magnetic metallic materials


标准号
IEC 60740-2:1993
发布
1993年
中文版
GB/T 11441.2-2011 (修改采用的中文版本)
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 60740-2:1993
 
 
适用范围
适用于由 IEC 404-1 合金类别 C2、E1、E3 和 E4 定义的硅铁和镍铁合金制成的叠片。特别是,这些要求涉及 IEC 740(未来第 1 部分)中规定的完全热处理 ST 中的叠片。

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