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杨振国介绍说,团队研发出了可直接制造双面甚至多层柔性印制电路板的“印刷—吸附—催化加成法”新工艺,解决了多层柔性电路板通孔互连的核心问题,用更环保、低成本的方法实现了双面电路板的柔性印制,并将最终实现多层柔性电路板的卷对卷制造。新工艺具有无浪费、低污染,线路电性能好、粘附力强,能直接制造双面柔性电路板等优点。...
这些电子元器件与传统电子技术的元器件没有本质差别,部分元器件采用无机半导体材料(如硅),由于其材质较脆,在变形过程中易于发生脆断,所以它们通常不直接分布在电路板上,而是先安放在刚性的微胞元岛(cell island)上,然后承载元器件的微胞元岛再分布在柔性基板上,这样做的好处在于有利于保护电子元器件,避免其在弯曲过程中损坏。...
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