IEC 61188-1-2:1998
印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第1-2部分:一般要求 控制阻抗
Printed boards and printed boards assemblies - Design and use - Part 1-2: Generic requirements - Controlled impedance
- 标准号
- IEC 61188-1-2:1998
- 发布
- 1998年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61188-1-2:1998
- 被代替标准
- IEC 52/758/FDIS:1997
- 适用范围
- This part of IEC 61188 is intended to be used by circuit designers, packaging engineers, printed board manufacturers and procurement personnel so that all may have a common understanding of each area. The aim in packaging is to transfer a signal from one device to one or more other devices through a conductor. High-speed designs are defined as designs in which the interconnecting properties affect circuit performance and require unique considerations.
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