四、表面组装基本工艺流程表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们构成了SMT组装的基本工艺流程。1．再流焊接工艺流程再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。...
5.关于生产包芯线、合金球项目环评报告编制类别 包芯线原料为块状硅钙、硅铁、碳化硅、带钢，生产工艺为：外购原料→破碎→细碎→对辊→搅拌→包芯→切割→成品。合金球原料为硅钙、碳化硅、硅铝、硅锰、焦炭、水玻璃，生产工艺为：外购原料→破碎→细碎→对辊→搅拌→压球→成品。两种产品均作为炼钢过程中添加剂使用。想咨询该项目在《国民经济行业分类》（GB/T4754-2007）中的行业代码是什么？...
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合成材料(国民经济行业代码：2650)、初级形态的塑料及合成树脂制造(国民经济行业代码：2651)、合成橡胶制造(国民经济行业代码：2652)、合成纤维单(聚合)体制造(国民经济行业代码：2653)企业LDAR技术应用可参照执行。适用于内部蕴含的挥发性有机化合物(VOCs)质量分数不低于10%或有机毒性大气污染物(OHAPs)质量分数不低于5%的工艺设备和管线。...
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