IEC 60747-4/AMD2:1999
半导体器件 分立器件 第4部分:微波二极管和晶体管 修改2

Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4: Microwave devices; Amendment 2

2007-08

 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 IEC 60747-4/AMD2:1999 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
IEC 60747-4/AMD2:1999
发布
1999年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60747-4:2001
当前最新
IEC 60747-4:2007/AMD1:2017
 
 
被代替标准
IEC 47E/123/FDIS:1998

IEC 60747-4/AMD2:1999相似标准


推荐

二极管三极管的命名原则

一、 中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分(场效应器件半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下:第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。2二极管、3-三极管第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料极性。表示二极管时:A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。...

常见的功率半导体器件有哪些?(一)

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电子装置中电压频率、直流交流转换等。按照分类来看,功率半导体可以分为功率IC功率分立器件两大类,其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。近年来,功率半导体的应用领域已从工业控制消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场,市场规模呈现稳健增长态势。...

半导体功率器件可靠性水基清洗分析

五、半导体功率器件清洗必要性目前5G通讯新能源汽车正进行得如火如荼,而功率器件半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件半导体芯片的品质高可靠性,在封装前需要引入清洗工序使用清洗剂。功率器件半导体封装前通常会使用助焊剂锡膏等作为焊接辅料,这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物,还包括制程中沾污的指印、汗液、角质尘埃等污染物。...

29个半导体国家标准即将实施,12月1日有12个国标开始实施!

半导体器件 16-5部分微波集成电路 振荡器2023/9/72024/1/121GB/T 15651.6-2023半导体器件 5-6部分:光电子器件 发光二极管2023/9/72024/4/122GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 42部分:温湿度贮存2023/5/232023/12/123GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 23...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号