随后,将基体合金的冷轧板材与纳米TiC颗粒增强复合材料冷轧板材进行复合累积叠轧。最终获得了具有32层的复合叠轧板材,形成多层异质结构。基体层与复合材料层形成双尺寸晶粒结构,同时,基体层析出相尺寸要大于复合材料层的析出相尺寸。...
不同材料的PCB产品,其介质层耐电压能力情况如下表:序号介质层材料类型耐电压能力/(V/mil)1环氧树脂材料5002陶瓷材料7003BT材料10004PI材料1000对称性多层板叠层设计不论从叠层材料厚度(板材、PP、铜箔)还是布线设计(信号层、电源层、地层)、钻孔设计均需保证对称性,以避免PCB翘曲钻带设计对称:盲孔设计时,避免不对称结构设计线路图形分布的对称:处于对称结构位置的线路层,图形面积不能差距太大...
其成型过程是用手工铺叠方式,将增强材料和树脂(含预浸材料)按设计方向和顺序逐层铺放到模具上,达到规定厚度后,经加压、加热、固化、脱模、修整而获得制品。四种方法与手糊成型工艺的区别仅在于加压固化这道工序。因此,它们只是手糊成型工艺的改进,是为了提高制品的密实度和层间粘接强度。 ...
从这两点出发,才能更好的针对理化板、环氧板、陶瓷板材料的实验室台面进行评价,究竟哪种材料才是安全、美观、易清洁的实验室台面。理化板:由表面耐腐蚀薄膜、表层纸和中间的牛皮纸层、底层的色纸压制而成,或由植物纤维浸泡酚醛树脂(脲醛树脂)后常温层压而成。从材料来讲,理化板本质是纸,极限温度耐135℃ ,发生火灾阻燃性差。...
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