GB/T 2423.16-1999
电工电子产品环境试验 第2部分;试验方法 试验J和导则: 长霉

Environmental testing for electric and electronic products-- Part 2: Tests--Test J and guidance: Mould growth


GB/T 2423.16-1999 发布历史

本试验采用经选择的霉菌孢子在已装配的样品上接种,然后在促进孢子发芽和霉菌生长的条件下培养一段时间的方法进行长霉试验。 本试验给出两种不同的试验方法。试验方法1规定用霉菌孢子直接在样品上接种;试验方法2规定用可支持霉菌生长的营养液预先处理样品后再在样品上接种。 当已装配的样品必须暴露于空气的霉菌孢子中以及在气候条件有利于霉菌生长的地方工作时,本试验程序可用以评定霉菌生长程度和(或)由此可能产生的性能劣化。 建议使用其他已建立的真菌试验程序来评定所用结构材料因霉菌污染而导致的易受损性,并只使用不受霉菌严重侵蚀的材料。 本试验程序也适用于工作时不必暴露于霉菌孢子,但在贮存或运输时可能必须暂时暴露于霉菌孢子的已装配样品。 当已装配的样品在贮存、使用或运输时暴露于大气或装卸时无防护遮蔽,由灰尘、污迹、凝结的挥发性营养物或油脂形成的表面污染可能会沉积在样品上。这种表面污染会导致霉菌植入的增加,并可引起更多的霉菌生长和损害,这种污染的影响可用试验方法2来评定。 若已装配的样品被防护而不暴露于霉菌孢子,则即使在霉菌孢子丰富的地方工作,样品需经受起本试验严格程序的能力也是不必要的。 由于在一个很大的试验箱内难于保持必需的试验条件,大型组合设备通常用一些分组件来进行试验。总之,这将使试验费用缩减到最小,因为几个分组件可能在结构上如此相似以致仅需试验其中之一即可

GB/T 2423.16-1999由国家质检总局 CN-GB 发布于 1999-09-13,并于 2000-06-01 实施,于 2009-10-01 废止。

GB/T 2423.16-1999 在中国标准分类中归属于: K04 基础标准和通用方法,在国际标准分类中归属于: 19.040 环境试验。

GB/T 2423.16-1999的历代版本如下:

  • 1999年09月13日 GB/T 2423.16-1999 电工电子产品环境试验 第2部分;试验方法 试验J和导则: 长霉
  • 2008年12月30日 GB/T 2423.16-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验J及导则:长霉

GB/T 2423.16-1999 电工电子产品环境试验 第2部分;试验方法 试验J和导则: 长霉 于 2008-12-30 变更为 GB/T 2423.16-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验J及导则:长霉。

 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 GB/T 2423.16-1999 前三页,或者稍后再访问。

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 



标准号
GB/T 2423.16-1999
发布日期
1999年09月13日
实施日期
2000年06月01日
废止日期
2009-10-01
中国标准分类号
K04
国际标准分类号
19.040
发布单位
CN-GB
代替标准
GB/T 2423.16-2008
适用范围
本试验采用经选择的霉菌孢子在已装配的样品上接种,然后在促进孢子发芽和霉菌生长的条件下培养一段时间的方法进行长霉试验。 本试验给出两种不同的试验方法。试验方法1规定用霉菌孢子直接在样品上接种;试验方法2规定用可支持霉菌生长的营养液预先处理样品后再在样品上接种。 当已装配的样品必须暴露于空气的霉菌孢子中以及在气候条件有利于霉菌生长的地方工作时,本试验程序可用以评定霉菌生长程度和(或)由此可能产生的性能劣化。 建议使用其他已建立的真菌试验程序来评定所用结构材料因霉菌污染而导致的易受损性,并只使用不受霉菌严重侵蚀的材料。 本试验程序也适用于工作时不必暴露于霉菌孢子,但在贮存或运输时可能必须暂时暴露于霉菌孢子的已装配样品。 当已装配的样品在贮存、使用或运输时暴露于大气或装卸时无防护遮蔽,由灰尘、污迹、凝结的挥发性营养物或油脂形成的表面污染可能会沉积在样品上。这种表面污染会导致霉菌植入的增加,并可引起更多的霉菌生长和损害,这种污染的影响可用试验方法2来评定。 若已装配的样品被防护而不暴露于霉菌孢子,则即使在霉菌孢子丰富的地方工作,样品需经受起本试验严格程序的能力也是不必要的。 由于在一个很大的试验箱内难于保持必需的试验条件,大型组合设备通常用一些分组件来进行试验。总之,这将使试验费用缩减到最小,因为几个分组件可能在结构上如此相似以致仅需试验其中之一即可

GB/T 2423.16-1999系列标准

GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验A: 低温 GB/T 2423.10-2019 环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc: 振动(正弦) GB/T 2423.101-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验:倾斜和摇摆 GB/T 2423.102-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验:温度(低温、高温)/低气压/振动(正弦)综合 GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fd: 宽频带随机振动--一般要求 GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fda: 宽频带随机振动--高再现性 GB/T 2423.13-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fdb: 宽频带随机振动--中再现性 GB/T 2423.14-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fdc: 宽频带随机振动--低再现性 GB/T 2423.15-2008 电工电子产品环境试验.第2部分: 试验方法.试验Ga和导则: 稳态加速度 GB/T 2423.16-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验J及导则:长霉 GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验.第2部分: 试验方法.试验Ka:盐雾 GB/T 2423.18-2021 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kb:盐雾,交变(氯化钠溶液) GB/T 2423.19-2013 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫试验 GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验B:高温 GB/T 2423.20-2014 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kd:接触点和连接件的硫化氢试验 GB/T 2423.21-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验M:低气压 GB/T 2423.22-2012 环境试验.第2部分:试验方法.试验N:温度变化 GB/T 2423.23-2013 环境试验 第2部分:试验方法 试验Q:密封 GB/T 2423.24-2013 环境试验 第2部分:试验方法 试验Sa:模拟地面上的太阳辐射及其试验导则 GB/T 2423.25-2008 电工电子产品 环境试验.第2部分:试验方法.试验Z/AM:低温/低气压综合试验 GB/T 2423.26-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验Z/BM:高温/低气压综合试验 GB/T 2423.27-2020 GB T 2423.27-2020 GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分;试验方法 试验T:锡焊 GB/T 2423.29-1999 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度 GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验 GB/T 2423.30-2013 环境试验 第2部分:试验方法 试验XA和导则:在清洗剂中浸渍 GB/T 2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程 倾斜和摇摆试验方法 GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验Ta: 润湿称量法可焊性 GB/T 2423.33-2021 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kca:高浓度二氧化硫试验 GB/T 2423.34-2012 环境试验.第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验 GB/T 2423.35-2019 环境试验 第2部分:试验和导则 气候(温度、湿度)和动力学(振动、冲击)综合试验 GB/T 2423.36-2005 电工电子产品环境试验 第2部分;试验方法 试验Z/BFc:散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.37-2006 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验L:沙尘试验 GB/T 2423.38-2021 环境试验 第2部分:试验方法 试验R:水试验方法和导则 GB/T 2423.39-2018 环境试验 第2部分:试验方法 试验Ee和导则:散装货物试验包含弹跳 GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db 交变湿热(12h+12h循环) GB/T 2423.40-2013 环境试验 第2部分:试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热 GB/T 2423.41-2013 环境试验 第2部分:试验方法 风压 GB/T 2423.42-1995 电工电子产品环境试验低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法 GB/T 2423.43-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.振动、冲击和类似动力学试验样品的安装 GB/T 2423.44-1995 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Eg:撞击 弹簧锤 GB/T 2423.45-2012 环境试验.第2部分:试验方法 试验Z/ABDM:气候顺序 GB/T 2423.46-1997 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ef:撞击 摆锤 GB/T 2423.47-2018 环境试验 第2部分:试验方法 试验Fg:声振 GB/T 2423.48-2018 环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ff:振动 时间历程和正弦拍频法 GB/T 2423.49-1997 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fe:振动--正弦拍频法 GB/T 2423.5-2019 GB_T 2423.5-2019 GB/T 2423.50-2012/IEC 60068-2-67-1995 环境试验 第2部分:试验方法 试验Cy: 恒定湿热 主要用于元件的加速试验 GB/T 2423.50-2012/IEC 60068-2-67-1995 环境试验 第2部分:试验方法 试验Cy: 恒定湿热 主要用于元件的加速试验 GB/T 2423.51-2020 GB_T 2423.51-2020 GB/T 2423.52-2003 电工电子产品环境试验 第2部分;试验方法 试验77:结构强度与撞击 GB/T 2423.53-2005 电工电子产品环境试验 第2部分;试验方法 试验Xb:由手的磨擦造成标记和印刷文字的磨损 GB/T 2423.54-2005 电工电子产品环境试验 第2部分;试验方法 试验Xc:流体污染 GB/T 2423.55-2006 电工电子产品环境试验 第2部分;试验方法 试验Eh:锤击试验 GB/T 2423.56-2018 环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动和导则 GB/T 2423.57-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验Ei: 冲击.冲击响应谱合成 GB/T 2423.58-2008 电工电子产品环境试验.第2-80部分:试验方法.试验Fi: 振动.混合模式 GB/T 2423.59-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验.Z/ABMFh:温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合 GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验 第2部分;试验方法 试验Eb和导则; 碰撞 GB/T 2423.60-2008 电工电子产品环境试验.第2部分:试验方法.试验U:引出端及整体安装件强度 GB/T 2423.61-2018 环境试验 第2部分:试验方法 试验和导则:大型试件砂尘试验 GB/T 2423.62-2018 环境试验 第2部分:试验方法 试验Fx和导则:多输入多输出振动 GB/T 2423.63-2019 环境试验 第2部分:试验方法 试验:温度(低温、高温)/低气压/振动(混合模式)综合 GB/T 2423.7-2018 环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec:粗率操作造成的冲击(主要用于设备型样品) GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验 第2部分;试验方法 试验Ed:自由跌落 GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验 第2部分;试验方法 试验Cb: 设备用恒定湿热

谁引用了GB/T 2423.16-1999 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号