广电计量元器件筛选与失效分析实验室在车规级芯片及元器件AEC-Q认证方面,AEC-Q(Automotive Electronics Council-Qualification)作为国际通用的车规级电子元器件测试规范,目前已成为车用元器件质量与可靠性的标志。为了保证元器件质量与可靠性,汽车厂和零部件供应商通常会要求电子元器件生产商通过完整的AEC-Q认证。...
三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
采用分项参数法,提出了一种应用脉冲大电流幅度校准装置进行脉冲电流幅度和脉冲宽度校准的方法,已获得两项专利授权;提出了采用标准样片法,对功率半导体器件直流参数测试设备整体性能进行评估。 该项目成果目前已广泛应用在航天、军工领域、电子信息等领域的半导体元器件生产厂等领域。 ...
(三)主要目标 到2020年,本市工业基础能力显著增强,部分具有标志性的核心基础零部件(元器件)、关键基础材料和先进基础工艺实现工程化、产业化突破,显著提高产品质量水平,成功培育一批标杆企业,初步建立与工业发展相协调、技术起点高的工业基础体系,基本满足国家战略和本市高端制造发展的需要。具体目标是: ——突破关键环节。...
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