非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 BS EN 123300:1989 前三页，或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。
点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......
可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。 通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。...
重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。机电类元器件。重点发展高压、大电流、小型化、低功耗控制继电器，小型化、高可靠开关按钮，小型化、集成化、高精密、高效节能微特电机。传感类元器件。...
杨振国介绍说，团队研发出了可直接制造双面甚至多层柔性印制电路板的“印刷—吸附—催化加成法”新工艺，解决了多层柔性电路板通孔互连的核心问题，用更环保、低成本的方法实现了双面电路板的柔性印制，并将最终实现多层柔性电路板的卷对卷制造。新工艺具有无浪费、低污染，线路电性能好、粘附力强，能直接制造双面柔性电路板等优点。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号