GB/T 10046-2000
银钎料

Silver filler metals for brazing

GBT10046-2000, GB10046-2000

2008-11

标准号
GB/T 10046-2000
别名
GBT10046-2000, GB10046-2000
发布
2000年
发布单位
国家质检总局
替代标准
GB/T 10046-2008
当前最新
GB/T 10046-2018
 
 
适用范围
本标准规定了银钎料的型号分类、技术要求、试验方法、检验规则及包装等内容。 本标准适用于气体火焰钎焊、电阻钎焊、真空钎焊、感应钎焊、浸沾钎焊和电弧钎焊等方法所使用的银钎料。

GB/T 10046-2000相似标准


推荐

ICP-AES法等9项分析测试标准征求意见

本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、及其合金。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015电子器件用金、及其合金分析方法 清洁性、溅散性的测定本标准规定了电子器件用金、及其合金清洁性、溅散性测定方法。...

微合金化对Sn-9Zn无铅钎焊性能影响及润湿机理研究

热重分析试验表明,微量的Al能显著改善Sn-9Zn的高温抗氧化性能;俄歇电子能谱分析显示,Al在Sn-9Zn-0.005Al表面1-30nm的范围内富集,浓度是基体内的2000倍。富集的Al在液态表面形成致密氧化膜,可减少内部的进一步氧化并提高的润湿性。虽然Al的添加会导致的耐腐蚀性能下降,但是,在满足改善抗氧化性和润湿性前提下的微量添加对耐蚀性的负面作用可以忽略。...

稀土Ce对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni性能及焊点可靠性影响的研究

为适应电子、家电等行业满足RoHS指令的需要,迫切需要研制开发可替代Sn-Pb的无铅。研究无铅的目的,不只是简单地提供一种替代品,还需要考虑无铅的力学性能、钎焊性能及焊点可靠性能够与传统的Sn-Pb相近、钎焊设备与工艺尽量改动不大等因素,因此开展无铅的研究具有十分重要的理论意义和实用价值。...

电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析(二)

微电子领域使用的有着很严格的性能要求,无Pb(以SAC为例)也不例外,不仅包括电学和力学性能,还必须具有理想的熔融温度。从制造工艺和可靠性两方面考虑,表1列出了合金的一些重要性能。表1 合金的重要性能...


GB/T 10046-2000 中可能用到的仪器设备


谁引用了GB/T 10046-2000 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号