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应力迁移(Stress Migration)引子:铜互连替代铝互连,虽然铜的电阻率较低,抗电迁移和应力迁移能力强,但应力迁移诱生空洞,导致电阻增大甚至完全断裂出现条件:应力梯度—绝缘介质与铜之间的热失配所致位置:通孔和金属连线边缘等应力集中区域影响因素:应力、应力梯度、互连结构、工作温度、金属介质界面粘附性、互连材料的微观结构铜导线上的应力迁移空洞(2)电致失效电迁移(Electronic Migration...
点击上方“材料人” 即可订阅我们引言 碳纳米管凭借其独特的一维纳米结构而具有优越的电学、热学及机械等性能,有望取代铜连线而成为下一代芯片的互连导线材料,而碳纳米管的互连技术则是结构制造、功能器件制备或其组装不可或缺的重要环节,现已成为国际新材料领域的研究前沿和热点。1. 互连技术 互连技术,就是将同一芯片内各个独立的元器件,通过一定的方式连接成具有一定功能的电路模块的技术。...
-2019炭素材料断裂韧性测定方法176GB/T 38343-2019法兰接头安装技术规定177GB/T 38347-2019超低碳高硼钢热轧盘条178GB/T 12009.4-2016塑料 聚氨酯生产用芳香族异氰酸酯 第4部分:异氰酸根含量的测定《第1号修改单》GB/T 12009.4-1989179GB/T 12009.5-2016塑料 聚氨酯生产用芳香族异氰酸酯 第5部分:酸度的测定《第1号修改单...
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