IEC 60191-6-6:2001
半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小爆距纹间表面网格阵列（FLAG）的设计指南
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
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- 标准号
- IEC 60191-6-6:2001
- 发布
- 2001年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60191-6-6:2001
- 被代替标准
- IEC 47D/404/FDIS:2000 IEC 47D/404A/FDIS:2001
- 适用范围
- This part of IEC 60191 provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch land grid array (hereinafter called FLGA) whose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is square.
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