ISO/IEC 10373-3:2001由国际标准化组织 IX-ISO 发布于 2001-02。
ISO/IEC 10373-3:2001 在中国标准分类中归属于: L64 数据媒体,在国际标准分类中归属于: 35.240.15 识别卡和有关装置。
本标准有修改采用的 中文版 GB/T 17554.3-2006 识别卡.测试方法.第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备
ISO/IEC 10373-3:2001 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及相关器件的最新版本是哪一版?
最新版本是 ISO/IEC 10373-3:2018 。
ISO/IEC 10373 的这一部分根据 ISO/IEC 7816 中给出的定义定义了具有触点的集成电路卡和相关接口设备的特性测试方法。 每种测试方法都交叉引用一个或多个基本标准,它可以是 ISO/IEC 7810 或定义身份证应用中采用的信息存储技术的一项或多项补充标准。 注 1:可接受性标准不构成本国际标准的一部分,但可在上述国际标准中找到。 ISO/IEC 10373 的这一部分涉及特定于带触点的集成电路技术的测试方法 ISO/IEC 10373-1 涉及一种或多种卡技术通用的测试方法,其他部分涉及其他特定技术的测试。 ISO/IEC 10373 本部分中描述的测试方法旨在单独且独立地执行。 给定的卡不需要按顺序通过所有测试。 ISO/IEC 10373 本部分中描述的测试方法基于 ISO/IEC 7816 中定义或将要定义的规范。 使用 ISO/IEC 10373 本部分中定义的测试方法确定的 ICC 和 IFD 的一致性并不排除失败。 在该领域。 可靠性测试不属于 ISO/IEC 10373 本部分的范围。
)等;IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测...
1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制 造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片。...
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