DIN EN 60191-6-3:2001
半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000);
- 标准号
- DIN EN 60191-6-3:2001
- 发布
- 2001年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 60191-6-3:2001-06
- 当前最新
- DIN EN 60191-6-3:2001-06
- 被代替标准
- DIN IEC 47D/221/CDV:1998
- 适用范围
- 该文件规定了一种四方扁平封装 (QFP) 测量尺寸的方法，该封装属于 E 型。