ANSI/EIA/TIA 540D0AA:1989
双列直插式组件插孔详细规范

Detail Specification for Dual-In-Line Package Sockets

双列直插式组件插孔详细规范 是非强制性国家标准，您可以免费下载预览页

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 ANSI/EIA/TIA 540D0AA:1989 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

注意：点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号: ANSI/EIA/TIA 540D0AA:1989
发布: 1989年
发布单位: 美国国家标准学会

ANSI/EIA/TIA 540D0AA:1989相似标准

ECA 540DBAA-1994 退耦合电容器双列直插式组件插孔的详细规范 ANSI/EIA 540D0AA-A:1991 双列直插式组件插孔规范 ECA 540DB00-1993 退耦合电容器双列直插式组件插孔的空白详细规范 ANSI/EIA 520EAAC:1990 双列直插式开关详细规范 ANSI/EIA 540DAAA-A:1993 电子设备用双列直插式2片接触式插孔的详细规范

推荐

电子元器件封装知识：IC封装大全宝典

12、DIP(dualin-linepackage）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。...

封装详解

表面贴装型封装之一－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。...

2、通用射频连接器的结构形式代号由下表所示部分组成：标准顺序分类特性代号标志内容插头插座面板电缆1插头和插座插头：T插座：Z(T)-(Z)2特性阻抗50Ω标50或不标，75Ω标75-50或75-3接触件形式插针：J插孔：KJ(K)K(J)K(J)4外壳形式直式：不标弯式：WWWW5安装形式法兰盘：F螺母：Y焊接：HF或Y或HF或Y或HF或Y或H6接线种类电缆：电缆代号微带：D高频带：不标电缆代号D电缆代号注...

电子元器件封装大全&芯片封装技术知多少？

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。...

ANSI/EIA/TIA 540D0AA:1989双列直插式组件插孔详细规范