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图 1: 传统的圆形对称的圆形透镜在常规光学组件中由圆形垫片和固定环自动定心,从而简化了组装和对准遗憾的是,随着技术趋势继续朝着更小、更紧凑的设备发展,封装内部并不总是有空间容纳多余的材料,例如机械安装座或未使用的玻璃。因此,如今许多现代的电光封装都设计为使用截短的或方形的光学组件,这些组件可以平整地安装在平台上,而无需圆形或 V 型槽安装(图 2)。...
A:整个过程分为5个大阶段: 外观观察、电性测量分析、无损分析、破环性分析、成分分析,过程中需要进行外观检查、电性测试、内部结构检查、失效点定位、失效原因分析、失效点局部的成分分析,整个 MLCC 的失效分析的流程如图:图14 MLCC失效分析流程图图15 超景深数码显微镜立体外观观察首先使用超景深数码显微镜进行外观立体观察,检查电容表面是否有开裂,多角度检查引脚侧面焊锡爬升情况。...
A:整个过程分为5个大阶段: 外观观察、电性测量分析、无损分析、破环性分析、成分分析,过程中需要进行外观检查、电性测试、内部结构检查、失效点定位、失效原因分析、失效点局部的成分分析,整个 MLCC 的失效分析的流程如图:图14 MLCC失效分析流程图图15 超景深数码显微镜立体外观观察首先使用超景深数码显微镜进行外观立体观察,检查电容表面是否有开裂,多角度检查引脚侧面焊锡爬升情况。...
PCBA是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。PCBA故障特征1. 机械损伤由于受到弯曲,扭曲等应力作用,可能会使元件损坏。对于SMD 组件,可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏,在有通孔的 PCB 上,元件的封装可能被破裂,或引脚从元件主体上脱落。2....
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