ANSI/TIA/EIA 455-13A-1996
光纤元件、设备和组件的外观检查和机械检查

Visual and Mechanical Inspection of Fiber Optic Components, Devices, and Assemblies


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 ANSI/TIA/EIA 455-13A-1996 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
ANSI/TIA/EIA 455-13A-1996
发布
1996年
发布单位
美国国家标准学会
当前最新
ANSI/TIA/EIA 455-13A-1996
 
 
适用范围
该测试方法旨在为光纤零部件和组件的目视和机械检查提供基本标准。此外,它还提供了与其他 FOTP 和相关通用、部分或详细规范一起使用的基础设施,这些规范可能详细说明了报告信息和验收标准的明确要求。该测试方法可以在任何阶段、事件里程碑、或资格或质量一致性检查测试序列中使用,作为“独立”测试或用于暴露前/暴露后检查。

ANSI/TIA/EIA 455-13A-1996相似标准


推荐

用于系统微缩化非圆形光学元件

图 1: 传统圆形对称圆形透镜在常规光学组件中由圆形垫片固定环自动定心,从而简化了组装对准遗憾是,随着技术趋势继续朝着更小、更紧凑设备发展,封装内部并不总是有空间容纳多余材料,例如机械安装座或未使用玻璃。因此,如今许多现代电光封装都设计为使用截短或方形光学组件,这些组件可以平整地安装在平台上,而无需圆形或 V 型槽安装(图 2)。...

​MLCC电容常见失效案例,千万别踩坑!

A:整个过程分为5个大阶段: 外观观察、电性测量分析、无损分析、破环性分析、成分分析,过程中需要进行外观检查、电性测试、内部结构检查、失效点定位、失效原因分析、失效点局部成分分析,整个 MLCC 失效分析流程如图:图14 MLCC失效分析流程图图15 超景深数码显微镜立体外观观察首先使用超景深数码显微镜进行外观立体观察,检查电容表面是否有开裂,多角度检查引脚侧面焊锡爬升情况。...

全面的MLCC失效分析案例

A:整个过程分为5个大阶段: 外观观察、电性测量分析、无损分析、破环性分析、成分分析,过程中需要进行外观检查、电性测试、内部结构检查、失效点定位、失效原因分析、失效点局部成分分析,整个 MLCC 失效分析流程如图:图14 MLCC失效分析流程图图15 超景深数码显微镜立体外观观察首先使用超景深数码显微镜进行外观立体观察,检查电容表面是否有开裂,多角度检查引脚侧面焊锡爬升情况。...

PCBA 失效分析

PCBA是由PCB 各种电子元件组成系统。PCB主要材料是玻璃纤维和环氧树脂复合材料,分为单面板,双面板多层板。PCBA故障特征1. 机械损伤由于受到弯曲,扭曲等应力作用,可能会使元件损坏。对于SMD 组件,可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏,在有通孔 PCB 上,元件封装可能被破裂,或引脚从元件主体上脱落。2....


ANSI/TIA/EIA 455-13A-1996 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号