BS EN 60512-12-7:2001
电子设备机电元件.基本试验程序和测量方法.软钎焊试验.试验12g.可钎焊性.湿平衡法.第7节:试验12g.可钎焊性.湿平衡法

Electromechanical components for electronic equipment - Basic testing procedures and measuring methods - Soldering tests - Test 12g - Solderability, wetting balance method - Section 7: Test 12g: Solderability, wetting balance method

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标准号

BS EN 60512-12-7:2001

发布

2001年

发布单位

英国标准学会

当前最新

BS EN 60512-12-7:2001

 

 

被代替标准

97/230402 DC-1997

适用范围

当详细规范要求时，IEC 60512 的这一部分用于测试 IEC 技术委员会 48 范围内的连接器。 当详细规范中有规定时，该测试也可用于类似组件。 该测试的目的是定义一种标准测试方法，以评估设计用于印刷板或使用类似焊接技术的其他应用的组件端子的可焊性。

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