JIS C 5154:1980
交流电源用瓷介质电容器

Ac mains supply ceramic capacitors


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 JIS C 5154:1980 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 

标准号
JIS C 5154:1980
发布单位
日本工业标准调查会
当前最新
JIS C 5154:1980
 
 

JIS C 5154:1980相似标准


推荐

电阻电感电容介绍

如:新型的电脑主板都有CPU测温、超温报警功能电容器电容器C就是“储存电荷的容器”。两片相距很近的金属中间被某物质(固体、气体或液体)所隔开,就构成了电容器。两片金属称为的极板,中间的物质叫做介质电容器也分为容量固定的与容量可变的。规定把电容器外加1伏特直流电压时所储存的电荷量称为该电容器的电容量。电容的基本单位为法拉(F)。...

介电常数测试仪概述

  介质损耗和介电常数是各种电、装置电容器等陶瓷,还有复合材料等的一项重要的物理性质,通过测定介质损耗角正切tanδ及介电常数(ε),可进一步了解影响介质损耗和介电常数的各种因素,为提高材料的性能提供依据;仪器的基本原理是采用高频谐振法,并提供了通用、多用途、多量程的阻抗测试。...

​MLCC电容常见失效案例,千万别踩坑!

本体缺陷--内在因素1、陶瓷介质内空洞图4 陶瓷介质空洞图原因:① 介质膜片表面吸附有杂质;② 电极印刷过程中混入杂质;③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5 电极内部分层原因:多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同,在烧结成过程中,芯片内部产生应力,使MLCC产生再分层。...

全面的MLCC失效分析案例

本体缺陷—内在因素1、陶瓷介质内空洞图4 陶瓷介质空洞图原因:① 介质膜片表面吸附有杂质;② 电极印刷过程中混入杂质;③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5 电极内部分层原因:多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同,在烧结成过程中,芯片内部产生应力,使MLCC产生再分层。...


JIS C 5154:1980 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号