IEC 60191-6-8:2001
半导体器件的机械标准化 第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 玻璃密封陶瓷四面扁平封装（G-QFP）的设计指南
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
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- 标准号
- IEC 60191-6-8:2001
- 发布
- 2001年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60191-6-8:2001
- 被代替标准
- IEC 47D/438/FDIS:2001
- 适用范围
- This part of IEC 60191 provides the common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of glass sealed ceramic quad flatpack (hereinafter called G-QFP). The object of this design guide is to standardize outlines and obtain interchangeability of G-QFP.
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