QJ 3215-2005
航天电子电气产品元器件环氧树脂胶粘剂粘固技术要求
Epoxy resin sticking technical requirements for space electron element
- 标准号
- QJ 3215-2005
- 发布
- 2005年
- 发布单位
- 行业标准-航天
- 当前最新
- QJ 3215-2005
- 引用标准
- GB/T 1408.1 GB/T 1410 GB/T 7124 GJB 94 QJ 165A-1995
- 适用范围
- 本标准规定了环氧树脂胶粘剂、元器件粘固的技术要求、粘固检验和安全质量控制措施。 本标准适用于航天电子电气产品元器件的粘固。
QJ 3215-2005相似标准
推荐
2024北京特种胶粘剂及密封剂技术展览会将于6月5日开幕！
学术会专家云集，举办各领域高层次学术研讨会议，展商积极参与其中，使展出的新产品和技术在专业人员中最快地被接收并传播开来。 展会介绍“时至今日，粘结技术在日常生活和各行业中都有广泛的应用，已成为航空、航天、兵器、舰船、核工业和电子等现代军工领域不可或缺的技术。随着军工领域科技的发展，对胶黏剂的性能也有了新的要求。如用于军工电子的胶黏剂需要具备导电、导热、防水、减震等功能。...
微视频 | 高性能电子封装材料用环氧树脂，你了解哪些？
随着大规模集成电路以及电子元器件微型化的不断发展，电子元器件的散热问题成为影响其使用寿命的关键问题，迫切需要具有良好散热性能的高导热胶粘剂作为封装材料。环氧树脂具有优良的耐热性、电绝缘性、密着性、介电性、力学性能及较小的收缩率、耐化学药品性，加入固化剂后又有较好的加工性和可操作性。因此，目前国外半导体器件较多采用环氧树脂进行封装。...
标准评审|微谱参与《石英晶体元器件用导电胶黏剂》团标评审
本标准适用于石英晶体元器件的特定应用，可有效规范这类胶粘剂的技术指标、检测要求、交付要求、使用标准。该标准对于导电胶黏剂外观、粘度、触变指数、比重、有机硅环体含量（D4～D10）、可操作时间、固化后表面硬度、剪切强度、体积电阻率、固化物热失重和储存性能提出了明确的技术要求。...
技术分享 | 高性能电子封装材料用环氧树脂，你了解哪些？
电子封装胶是用于封装电子器件，是起到密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。经电子封装胶封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热、保密等的作用。因此，电子封装胶需要具有耐高低温，介电强度高，绝缘性好，环保安全的特点。为什么选择环氧树脂？随着大规模集成电路以及电子元器件微型化的不断发展，电子元器件的散热问题成为影响其使用寿命的关键问题，迫切需要具有良好散热性能的高导热胶粘剂作为封装材料。...