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按照制造技术划分，具体细分为三大分支： 1）以集成电路为核心的微电子技术，用以实现对信息的处理、存储与转换； 2）以半导体分立器件为主导的电力电子技术，用以实现对电能的处理与变换； 3）以光电子器件为主轴的光电子技术，用以实现半导体光—电子的转换效应。半导体按制造技术分类半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。...
半导体晶圆、分立器件、光电子、集成电路等半导体产品正向着阵列化、高速、高灵敏度、高密度等方向快速发展，对能够实现全温度环境下晶圆特性精准快速检测与评估仪器需求迫切，已成为贯穿半导体产品设计、生产、测试和检验全部环节，提升半导体光电器件研制与生产能力，降低半导体产品成本的核心关键设备。...
-2006 可靠性试验.恒定失效率和恒定失效强度的符合性试验BS EN 60749-30-2005+A1-2011 半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理BS EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试BS EN 62309-2004 含可再用部件的产品的可靠性.功能和试验的要求BS EN...
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