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半导体银胶, 太阳能银浆领域 利用STA分析数种胶材比例及银粉比例, 银粉比例影响导电度, 导热率, 成本, 是银胶及银浆必要了解参数,胶材比例影响交连速度及交连后Tg点的变化。 IC封装领域 利用STA 测试无机添加物及碳黑比例, 无机添加物例如玻纤, 碳纤, 碳黑,这些比例影响热膨胀系数及导热系数, 最后强度, 应力残留状况也影响封装材长期热稳定性。 ...
;(2) JB/T 10437 电线电缆用可交联聚乙烯绝缘料; (3) JB/T10436 电线电缆用可交联阻燃聚烯烃料;(4) GB/T 17556 船用电力和通信电缆护套材料;GB/T 17557 船用电力和通信电缆绝缘材料;在辐照电缆产品标准中经常会附带有材料的标准!...
3.显微镜一面振动塑料管,一面向其中逐滴加入25%的戊二醛,使管中戊二醛的终浓度为2.5%; 4.在上述条件下,BSA约在半分钟左右即可被戊二醛交连(聚合),显微镜用保险刀片将塑料管壁切除。 把聚合的BSA切成小方块,使其大小略大于包埋于其中的组织块。 ...
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