HB/Z 5086.5-2000
氰化电镀铜溶液分析方法 滴定分析法测定氰化钠（游离）、氰氧化钠、碳酸钠的含量
Analysis method of cyanide electroplating copper solution Titration analysis method to determine the content of sodium cyanide (free), sodium cyanide and sodium carbonate
- 标准号
- HB/Z 5086.5-2000
- 发布
- 2000年
- 发布单位
- 行业标准-航空
- 当前最新
- HB/Z 5086.5-2000
- 引用标准
- GB 601-1988 HB/Z 5083-1978
- 被代替标准
- HB/Z 5086-1978
- 适用范围
- 本标准规定了采用滴定分析法测定氰化电镀铜溶液中氰化钠（游离）、氢氧化钠、碳酸钠含量的方法原理、试剂、分析步骤及分析结果的计算。 本标准适用于氰化电镀铜溶液中氰化电镀铜溶液中氰化钠（游离）、氢氧化钠、碳酸钠含量的测定。 测量范围：氰化钠（游离）5～25g/L；氢氧化钠5～20g/L；碳酸钠60～100g/L。
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